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第280章 天泽的算计（第1页）

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“真的？”

啪！

彭爱党手中的水壶掉在了地上，不仅洒了一地，连彭爱党的鞋子、裤腿上同样洒了不少，可是彭爱党却没有管，只是灼灼地盯着天泽。

彭爱党为什么会有这么大的反应？

全是因为心中的痛。

想一想吧！

泱泱大国，五千年的历史，却连一块像样的芯片都造不出。

这是何等悲哀？

而制造芯片的基础是什么？

正是晶圆与光刻机。

打一个比方，如果用搭积木来形容芯片的制造，那晶圆就是一块块积木，而光刻机就是搭积木的手。

至于积木被搭成什么样子，那就是要看芯片的设计者能设计出什么样子的一块芯片了。

而大家平时听到的18寸晶圆厂、12寸晶圆厂、8寸晶圆厂，其实就是分别指300mm、200mm、150mm的晶圆。

再说通俗点，电脑中的cpu其实就是一块雕刻好的晶圆，大多数都是12寸的。

至于晶圆为什么会越弄越小？

第一，是为了节省电路板的空间，只有每个元件都很微小才会有大规模和超大规模集成电路。

如果集成电路做的很大，其中的每个元件都像分立元件那样大，就不可能有现在的手机，一个10G的U盘也会像汽车那么大。

第二，是为了节省耗电，元件越小，所需的功耗也会小。

第三，是为了节省原材料消耗、提高生产效率。

而华国的晶圆生产状况是什么样的？

看个数据就知道了。

倭国的Shin-Etsu和Sumco、韩国的LGSiltron、德国的Siltronic和湾湾的环球晶圆，这几家晶圆厂商所占的份额便高达98%，这是一个高度垄断的市场，尤其是当中大部分由我们的邻居倭国和棒子掌控。

华国只能分润剩余的2%（与全球的其它国家）。

想想就知道有多惨。

为什么会如此的惨？

第一，生产硅晶圆的过程就像是做棉花糖，一边旋转一边成型。

在拉晶的过程中，旋转拉起的速度和温度的控制都会影响到晶圆的品质。

如此高的技术难度，对基础比较薄弱的华国半导体来说，是一个巨大的挑战。

第二，专利保护。

半导体硅的制造工艺，从上世纪五十年代出现以来，一直都是倭、棒、德、美等国家在上面发展，他们在硅晶片制造上面积累了丰富的经验和专利，这也不是华国能轻易突破的。

光刻机就更不用说了。