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第422章 光芯片（第1页）

桃醉亲自投入进了碳材料制备光微通道材料的后期完善升级。

他虽然不是这方面的专业人士，但是却知道自己需要什么样子的光学计算芯片。

就好比制造纤维材料，桃醉虽然不是这方面的专精，可他却知道用这种纤维编织的绳子是什么样的，绳结是怎么打结的。

基于光学芯片的智能超算芯片是什么结构的、底层结构如何，他都是亲眼见过的。

在这最为重要的方面，他也不吝惜展示一些自己的神奇。

毕竟翁星辰搞出了碳元素材料制备工艺、齐逸玩转光学、赵娣的发动机把羿神号送入了轨道，他这个老板神奇一点也无不可。

开挂自古就不是问题，问题是别被抓到证据。

所以在光学计算芯片这项技术里，其实软件设计是领先于硬件研发的，甚至还根据软件的需要，去反推硬件设备里面的光路设计。

但就算是反推光路设计，也要符合碳元素编织技术这种基本制造技术。

碳元素编织技术的原理，是用电子束针对碳元素的控制和特定环境下的再排列，如果非要形象的形容的话，就是用一个个最基本的微小积木，去搭建一个复杂的玩具。

那么对于这种技术最高效的制造加工过程来讲，无非就是多找一些小盆友围在一起分工协作，说白了也就是更多的手一起工作。

好在这些参与工作的手，都是智能控制的，它们会协调无比，经过周密的路径计算，它们之间不会出现互相干扰的问题。

不同于石墨烯为基材的那种以印刷的方式制备的芯片，基于碳元素编织技术的光学计算芯片，是一根根电子束针用一块块基本的微小砖头垒起来的。

这种加工方式上的不同，也就决定了光学计算芯片可以不必是二维的平面芯片，它完全可以搭建成立体的。

很显然，也只有立体的光路搭建方式，才是最节省材料的，也就相当于节省了搭建的时间，也就是制造效率。

而且立体的光路搭建方式，在计算方面无疑是会让整体芯片的计算能力有巨大提升的，这点就算是不懂计算机基本原理的人也明白。

立体的三维对于平面的二维，就是简单粗暴的全面碾压，朴实无华的降维打击。

关键难度是芯片的设计。

平面上的二维芯片，几年前可是卡住了中州的一大难题，直到星云系统和星云架构出现，基于智能化星云系统的智能化的芯片设计工具的出现，才终结了这一难题。

平面二维芯片都是大难题，就不要说三维立体的光计算芯片了。

那个时候桃醉花大价钱租到了让人侧目的算力，才算是初步把那个谎言给圆了过去。

虽然他从来没向外公布整个计算过程，但是他租过的中州官方和太阳花集团的服务器里，他也没刻意的清理自己计算时候遗留下来的数据痕迹。

在这样的前提下，不管是中州官方和太阳花集团，都在这些数据里面找到了一些蛛丝马迹，证明铸梦集团确实有一个很先进的算法，通过穷举法的辅助，找到了一条粗暴的芯片设计之路。

之所以说粗暴，是因为谁都能看出来，第一代三核心星云架构的碳基芯片设计，确实是太简陋了。

要不是倚仗碳基芯片强悍的性能，这玩意根本没法跟发展到近乎巅峰的硅基芯片设计比。

但简陋也有简陋的好处，那就是制造简单，而且也没人怀疑这玩意的来路了。