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第530章 l5芯片落成（第2页）

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l-5芯片落成（l-5芯片落成（第22页）二人脸上有些激动和兴奋，哪怕厂里光刻生产早已习惯，但像这种光刻的流片还是第一次。

且按照陈工前几天交代的，这次要是流片能成，之后微电子所的芯片方案流片都会陆续交由他们工厂负责。

“开始吧。”

沈永健透过防尘面罩，注视向钱田宝。

流片日后预备交给工厂，这次则由他亲自带钱田宝二人进行工作。

钱田宝点了点头，在主控台上输入了确认指令。

“晶圆传送开始。”

整台光刻机正式启动，随着机械结构的响动，一片涂覆着光刻胶的测试硅片被平稳地送入光刻机的真空腔室。

车间内特殊的黄光亮起，以防止光刻胶提前曝光，屋内空气机组的过滤单元传来极其微弱的白噪音。

“对准系统启动，激光干涉仪锁定。”

曹俊紧盯着屏幕上的数据。

屏幕上，十字对准标记在多次校准后最终完美重合。

“曝光开始。”

庞大的步进扫描光刻机内部，深紫外光源瞬间激发。

掩模台与硅片台在激光干涉仪的精准控制下，再次开始了平滑的同步反向扫描移动。

“第一曝光场完成，步进至下一场…”

卓邵文当下也忍不住走近，目光盯向屏幕上不断刷新的精度数据。

好在各项数值都在预期之中，甚至比原先完成时表现得还要优秀。

“光刻环节顺利。”

当最后一片测试晶圆完成曝光并被传出时，众人不约而同地松了一口气。

当然，这只是流片的第一步。

接下来，黄光区的光刻，显影，刻蚀区等等，需要的工序可不少。

毕竟是从头开始的流程，并非当天能完成看到结果。

一连五天，沈永健与卓邵文二人每日轮流前来指导。

晶圆在各大设备间流转，表面的电路结构从平面的光刻胶图案，逐渐变成了立体与错综复杂。

终于，在历经了上百道复杂工序后，第一批l-5芯片测试晶圆被送入了划片与封装测试区。

“开始晶圆级探针测试。”

…“加电，测试时钟树和电源管理模块。”

测试台前，卓邵文亲自操作着测试仪器，手心已经微微出汗。

原先游移不定的模块，最终按沈永健亲自修改的非对称缓冲器插入法设计，如今便能看到实际的成果。

示波器上，绿色的波形开始跳动。

“时钟信号延迟…32纳秒！”

看着大机器内嵌屏幕上显现的数字，卓邵文瞬间激动起来。

之后还有一系列常规的测试矩阵。

这批流片的晶圆数目多了些，毕竟第一次带钱田宝二人，多做了几轮操作。

“沈工，首批测试晶圆共包含300颗裸晶，有效点亮并达到设计频率的…共237颗！”

“综合良品率达79！”

…“呼~！”

微电子所前来的众人当即都轻呼了口气。

曹俊同样眼神惊异，这几日不间断的流程下来，他成长学习得很快不假，但很多还是有些摸不清状况。

暂时只能记在笔记本内，以待之后再跟自己师傅钱工讨论。

唯独这良品率，他是真有概念。

毕竟l-4芯片初期量产的良品率还不到70。

而这新一代l-5的芯片，集成度达超10000颗晶体管，超原先一倍多的数量，但当下的良品率就已经接近80，这可是难得的成功！