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第133章 减薄厚度150um（第1页）

第133章减薄厚度150um

“咱们到车间去看看！”

心中装着新项目，辛佟不敢有丝毫马虎。

工程总监peter在会议室里滔滔不绝谈论的都是一些大道理，辛佟觉得要把项目做好主要靠细节。

细节决定成败！

“好的！”

姜华也将香烟熄灭了，扔进了烟灰缸，甩了甩一头茂盛的头发说道。

从吸烟区回来，两个人径直来到了fol生产车间的晶圆减薄作业区，这是整个封测工厂的第一道工序。

从fab厂生产出来的晶圆，通体泛射着银光，看上去跟一面圆镜一般，可以照射出人的样貌来。

通常来说，晶圆太厚并不好，不利于芯片散热，而产品的可靠性通常都与热应力直接相关，减薄后的晶圆可以提升芯片的可靠性。

正因为这样，一些容易产生热量的功率器件芯片，工程技术人员一直都在追求极致的薄。

不过封测厂接收到的晶圆，其厚度都会超标，厚度太薄的话，随便震动一下都会碎了，不利于运输安全，因此减薄是封测工厂的第一道生产工序。

辛佟走进去，发现这里是一个独立的洁净室，静悄悄的，好像世外桃源一般。

减薄洁净室看上去面积差不多是键合车间的二十分之一，整个晶圆减薄研磨过程是在纯水中进行的，并不会产生可以耳闻的噪音。

相比于键合车间里那些asm键合机，日本disco减薄机的体型就大好几倍，显得更加大气磅礴。

体型高大的减薄机旁边摆放着一排氮气柜，氮气柜有温湿度监控装置，也有氮气流量监控装置，在高纯度的氮气养护下，储存于其中的已经开封和减薄完的晶圆得以完好无损。

不过这也是一笔不菲的开支。

通常来说，从fab厂生产出来的晶圆都是采用真空包装的，以避免焊盘受到潮气氧化，从经验来讲，晶圆的floorlife是一周时间，超过一周，焊盘存在氧化的风险，键合的质量就要大打折扣，储存于氮气柜中，可以延长晶圆的使用时间。

虽然在fol工程部已经工作了一年多了，辛佟却极少来这个洁净室，现在提拔为了项目经理，他就有机会接触到全工厂所有的生产工序。

这也是他梦寐以求的事情。

倒是姜华常来这边，自从提升为fol生产主管之后，他的领地扩大了不少，从晶圆减薄到键合，这些工序都划归给了他管辖。

这一道工序的工程技术是由贵为fol四大天王的增长天王谢剑风负责。

“辛经理！”

谢剑风朝着辛佟点了点头。

他正在减薄工序做目视化管理工作，看见辛佟走了进来，主动走过来打了一个招呼。

“谢工，咱们这些设备的工艺能力是多少？”

辛佟开门见山地问道。

了解工序设备能力，才能知己知彼，百战百胜。

“辛经理，8寸晶圆厚度是725um，目前我们disco减薄机减薄之后的厚度可以达到180um。”

谢剑风对设备工艺能力了如指掌。

180um？辛佟看过mpc5200的工艺要求，客户的减薄厚度要求是150um。

“摩托罗拉项目的规格要求是150um！

下周客户指定的晶圆就要来了，咱们今天一定要讨论出一个可行的方案出来！”

辛佟面有难色说道。

还好自己下车间走了走，要是不了解设备的实际工艺能力，仓促上阵的话，这个项目一定会死得很惨！