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第270章 破纪录开启新时代（第7页）

结果是量身定做！

夏普公司为林逍定制一批720*480分辨率的高清屏幕，总数量是500万以上。

在2008年之前出厂。

为此，林逍需要付出大得多得多的成本。

而且，需要预付款。

于是，林逍的钱袋子又空了一大截。

用了几个月的时间，啃下了高清屏幕的难题。

接下来，又被一个难题卡住。

3g的基带芯片。

第一代iphnoe是2g的，但林逍不可能出一个2g的手机的，那算什么智能机？

但现在有一个问题，这个基带芯片找谁？

高通？！

博通？

人家不乐意，因为一开始soc你就没有找别人。

联发科？

也不是不可以，但它的技术一直都不算先进，而且人家都比较喜欢soc和基带芯片一起卖。

林逍又飞去德国，找了英飞凌。

结果呢？人家英飞凌现在的基带芯片只有2g的，想要3g基带芯片，还要等一年多。

最关键的是，英飞凌直接拒绝了林逍，因为它和苹果签订了独家协议。

当然，他现在还是可以买高通的，或者联发科。

但是……最好最好，还是德州仪器自己搞定。

德州仪器在2g的基带芯片领域，非常强悍，世界前二。

但是在3g领域，就开始全面的衰落。

这一次，林逍和德州仪器的谈判，对方就温和得多。

“我们也在推进3g基带芯片，但是进度可能不是让你很满意，因为有很多专利绕不过去，只要我们去做，就需要向高通等公司缴纳大量的专利费。”

“现在有两种方案，第一种你直接去购买其他成熟公司的3g基带芯片，第二种我们加速研发3g基带芯片，而且你们继续共享相关成果，但是要加钱。”

林逍又飞到弯弯，去和联发科谈。

结果对方的态度，比较冷淡。

因为soc方面，林逍没有选择联发科。

其次，联发科现在的基带芯片非常火热，不知道多少产商用它的基带芯片，发货都发不过来，何况林逍要求那么高，要这要那的。

于是，林逍又飞回国内。

去拜访了华为，结果还是不行。

对方虽然已经开始了这方面的工作，但想要成品出来，还要很久。

历史上，一直到09年它才出了相关的解决方案，而且还是gsm的低端机。

然后，林逍又去了京城，拜访了展讯。

展讯在基带芯片的研究比较早，而且也比较牛逼，但是关于3g基带芯片的研究进度，是赶不上林逍所需的。

兜兜转转一圈，最终还是西门子（英飞凌）、联发科、高通等几家巨头。