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第75章 J5060型切割机（第4页）

江阳暗暗皱眉，心道：

“从硅单晶，到硅电晶体，难度可不小啊！”

华国的半导体领域。

现在就是一片空白。

想研製电晶体，要先突破硅晶圆加工技术、氧化与掩模技术。

再解决掺杂工艺、器件结构设计与製造、隔离与互连、测试与封装的问题。

江阳揉了揉眉心，头疼。

这些问题要全部完成。

难度丝毫不亚於100吨氧气顶吹转炉的研製。

江阳摇摇头，將心中的杂念甩出，暗道：

“算了，一步一步来吧！”

他先將目光，看向晶圆加工。

晶圆加工是半导体製造的核心环节。

其技术复杂度，和设备精度，直接决定电晶体的性能。

其核心设备与技术难点。

主要包括金刚石线切割机、双面研磨机、cmp拋光机等。

这些华国都没有。

当然，也不一定什么设备都需要。

只不过採用替代方案的话。

效果肯定会大打折扣。

如果只能停留在实验室，很难对建立起成熟的半导体工业，从而推动其他工业领域的发展。

江阳想了想，最终选择了华国65年研製的j5060切片机。

这款切片机。

虽说参考的是老大哥的ts-2型碳化硅砂轮切片机。

但改进了进给系统和切割精度。

落后是落后了些。

在切割精度、自动化程度、兼容性上也有不足。

当然，这没办法。

毕竟材料、精密机械和工艺经验，华国都没有基础。

想要研製更好的切割机，只能一步一步来。

好在就目前来说。

足以满足华国的半导体发展需求，完成晶圆切割。

想到这里。

江阳也不耽搁，当即开始绘製起设计图。

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